2025 IC风云榜推出2项园区类大奖

“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。

奖项申报入口

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！

为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网

其中，“园区类”大奖共计2项，分别是年度最佳集成电路园区奖、年度最佳人工智能园区奖，并将作为亮点之一于年会正式揭晓。

园区作为产业集聚与创新发展的重要载体，在推动集成电路与人工智能两大前沿产业的蓬勃发展中扮演着不可或缺的角色。对于集成电路园区而言，它们汇聚了集成电路产业链顶尖企业，构建了高效协同的创新生态系统，促进了技术迭代与产业升级。通过搭建公共服务平台、优化资源配置、强化产学研合作，集成电路园区加速了科技成果向现实生产力的转化，为我国乃至全球集成电路产业的持续繁荣奠定了坚实基础。

人工智能园区作为智能时代下的创新高地，聚焦人工智能技术的研发应用、产业培育等。在这里，企业能够享受到前沿技术的快速迭代与跨界融合带来的红利，同时，园区还通过政策引导、资金支持、人才引进等措施，为人工智能企业的快速成长提供了肥沃土壤。

奖项申报表下载入口

申报流程

2024年8月27日（星期二）：启动报名

2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单

2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票

2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式

请将填写好的申报表发送至以下邮箱：wangyi@ijiwei.com

年度最佳集成电路园区奖

“年度最佳集成电路园区奖”榜单旨在表彰2024年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。

报名条件

1、集成电路产业需为园区重点发展的产业之一，园区已出台支持集成电路产业发展的专项政策；

2、园区2024年度集成电路总产值须达到300亿元以上，且园区内已聚集50家以上集成电路产业链企业，已上市的集成电路企业达到5家及以上。

评选标准

1、2023年度园区集成电路总产值30%；

2、园区集成电路产业链企业数量20%；

3、园区产业政策支持力度30%；

4、园区位置和人才优势20%。

年度最佳人工智能园区奖

“年度最佳人工智能园区奖”榜单旨在表彰2024年度实现较高人工智能产值、持续吸引企业落户、打造并完善人工智能全产业链的园区。奖项将围绕各园区的人工智能产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。

报名条件

1、人工智能产业需为园区重点发展的产业之一，园区已出台支持人工智能产业发展的专项政策；

2、园区2024年度人工智能总产值须达到300亿元以上，且园区内已聚集50家以上人工智能产业链企业，已上市的人工智能企业达到5家及以上。

评选标准

1、2023年度园区人工智能总产值30%；

2、园区人工智能产业链企业数量20%；

3、园区产业政策支持力度30%；

4、园区位置和人才优势20%。