2025 IC风云榜推出两大品牌类奖项

发布时间:2024-09-26 20:12  浏览量:18

“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办,将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上,我们将以全球视角审视宏观局势,集中探讨投资策略,并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态,我们再度启航,共同迈向产业探索的新阶段。

奖项申报入口

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路(IC)产业最具经营智慧的风云企业,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,树立行业标杆,展现行业格局。目前,IC风云榜已成功举办五届,诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出,展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办,致力激发产业创新潜能,厚植产业创新沃土!

为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构,2025 IC风云榜在原有基础上新增12项,共计设立39项大奖,包括新增年度最佳行业投资机构奖(新质生产力)、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等,关注半导体业的投资与退出;新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖,聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献;新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等,着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网

企业经营的核心在于其“硬实力”,而品牌建设则展现了其“软实力”。本届年会特设两大品牌类奖项:年度品牌创新奖和企业社会责任奖,旨在表彰致力于提升产业竞争力和活力的企业,以及那些将社会责任视为发展机遇,从而实现企业与社会共同繁荣的杰出代表。

奖项申报表下载入口

以上所有奖项申报流程:

2024年8月27日(星期二):启动报名

2024年9月24日(星期二):开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2024年11月9日(星期六):报名截止,公布候选名单

2024年11月14日-11月15日(星期四-星期五):评委会投票

2024年12月:奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

奖项申报邮箱:将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com

年度品牌创新奖

在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下,国内半导体行业进入高速发展期,在未来几年内,中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长,甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时,品牌建设同样备受关注,并且伴随媒体环境、人群、资本的变化,品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设,为促进半导体行业品牌成长,特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”,记录行业品牌发展里程碑事件,为行业发展做出贡献。

报名条件

1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件;

评选标准

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,提报项目先进行展示,申报项目审核后公示,接受公众投票,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有;

企业社会责任奖

随着半导体企业上市数量的逐年增加,越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,在社会责任方面,将成为未来企业发展的重要考评指标,半导体投资联盟从2017年发起,持续关注企业社会责任指标,经过6年的跟踪研究,今年再次设立企业社会责任奖,致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。

报名条件

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件;

3、参评企业必须为本土上市公司;

评选标准

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有;

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